1．不開機(jī)

現(xiàn)象：手機(jī)裝上電池按開機(jī)鍵開不了機(jī)

分析：不開機(jī)現(xiàn)象故障率特別高，尤其對于摔壞機(jī)，進(jìn)水機(jī)更為突出，究其原因，大概可以歸納為如下幾個(gè)方面：

（1）RF壞 ：對摔過機(jī)，某些進(jìn)水機(jī)而言，出現(xiàn)RF壞幾率較大，因此，在分析這種機(jī)子時(shí)，首先要全面檢查一下PCB板有無元器件掉、短路、虛焊。如果這一切都好的話，看60針與RF接口，看有無短路、虛焊等，如沒有，*看LCD有無短路（對GND短路而言），如果這一切都好的話，還是不開機(jī)，那就試換一個(gè)好的RF模塊，如果開機(jī)了，說明RF壞。

（2） 60針（內(nèi)聯(lián)）虛焊或壞：對于60針問題，由于SMT貼片工藝的某些不足加之用戶的頻繁使用，60針與PCB板接觸處的焊錫很容易松動甚至短路現(xiàn)象。對于摔過機(jī)而言，60針

很容易虛焊或者60針彈性不好。RF與60針接觸不好，因此，我們在排除其它故障

的情況下?lián)Q一個(gè)60針或者把60針重新補(bǔ)焊一下，再與RF吻合好，整上RF模塊，開

機(jī)。

（3） LCD短路：LCD對地短路現(xiàn)象也很容易導(dǎo)致不開機(jī)，因此，在維修時(shí)，補(bǔ)焊一下LCD

或者換一個(gè)LCD）就可以了。

（4） H接口（或電池接口）壞：H接口壞（或電池接口壞）很容易導(dǎo)致不開機(jī)，由于用戶

在使用電池板的頻繁，使得接口彈性與電池板接觸不好，造成不開機(jī)；另一方面，H

接口虛焊或短路或周邊元器件壞。因此，在維修這類機(jī)器時(shí)，要借助萬用表檢測。

（5） PCB板內(nèi)部斷線或元器件完全腐蝕。

對于PCB板內(nèi)部斷線機(jī)，要用萬用表檢測H接口與60針的VBATT是否通路或者看R3（100KΩ）。R4（1KΩ）是否掉等，如果確實(shí)斷線，那就應(yīng)跳線。

對于元器件腐蝕造成不開機(jī)，這類機(jī)在進(jìn)水機(jī)中最多，進(jìn)水機(jī)中，元器件腐蝕嚴(yán)重，

因此修這類機(jī)子時(shí)，如一點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)水，還可以換某些元器件修復(fù)（先用吹風(fēng)槍把水吹

干）如果嚴(yán)重進(jìn)水，那修復(fù)就很困難了，需說明的是，進(jìn)水機(jī)中RF模塊很容易壞。

2．手機(jī)無顯示

現(xiàn)象：手機(jī)開機(jī)后LCD沒有顯示出現(xiàn)

分析：對于這種類型的手機(jī)，其原因，可以歸納為如下幾方面：

（1）LCD斷線壞： LCD壞或LCD焊針斷，或者LCD對地短路，邊上（相鄰引腳）短路導(dǎo)致LCD開機(jī)無顯示，因此在修這種機(jī)子時(shí)，要全面檢查，看是否LCD短路或虛焊，若有，用電烙鐵把LCD重新滾過一遍。若LCD壞，換一個(gè)新的LCD。

（2）LCD周邊電容掉： LCD周邊電容主要指C511-C507，C512-C515行列掃描信號，若這些電容對GND短路或相互間短路也很容易導(dǎo)致開機(jī)無顯示，因此只要用電烙鐵焊一下就可以或者把這些電容換掉（當(dāng)然在確認(rèn)這些電容容量變化時(shí)）。

（3）LCD與60針控制信號斷線： 液晶顯示電路作用是提供液晶顯示屏所需的工作電壓，數(shù)據(jù)和時(shí)鐘信號，對于S1000而言，這些顯示控制信號為SELECT（片選信號，高電平工作）LCDEN（顯示啟動信號，直接啟動顯示屏），RESET（顯示屏復(fù)位信號），SCL-DATA（數(shù)據(jù)輸入、輸出端）SDA-CLK（時(shí)鐘信號輸入端），若這些控制信號（大都連60針）內(nèi)部斷線，開機(jī)也無顯示，因此，在維修時(shí)要跳線來解決（借助萬用表等工具）。

（4） 60針虛焊或壞： 60針虛焊或壞很容易導(dǎo)致開機(jī)無顯示，因?yàn)?0針是PCB板與CPU之間的緩沖接口，若60針虛焊或壞，RF模塊與PCB板接觸不好（某些控制信號過不來，CPU無響應(yīng)）。因此，用電烙鐵補(bǔ)焊一下或換60針就可以了。

（5） RF壞： RF壞也能導(dǎo)致手機(jī)開機(jī)無顯示。因?yàn)椋謾C(jī)開機(jī)時(shí)，按下開機(jī)鍵，CPU無響應(yīng)，也就不可能通過60針發(fā)出控制信號，啟動E2PROM等字庫令LCD有顯示。因此，在排除別的故障的前提下，仍然開機(jī)無顯示，換一個(gè)好的RF模塊試試。如有顯示了，說明RF有問題，開機(jī)無顯示RF壞現(xiàn)象之一是開機(jī)后蜂鳴器一直響個(gè)不停。

總結(jié)：開機(jī)無顯示故障機(jī)很多，在維修這部分手機(jī)時(shí)，要遵循某一原則，先不急于換ＬＣＤ，而是先用萬用表全面檢測控制信號有無斷線、短路、元器件有無虛焊等，然后再檢查６０針看是否虛焊等，*再看ＲＦ模塊是否存在問題。

３　缺劃

現(xiàn)象：手機(jī)開機(jī)后，ＬＣＤ出現(xiàn)豎條、橫條現(xiàn)象。

分析：對于這種現(xiàn)象歸納起來主要在以下幾方面：

（1）ＬＣＤ本身壞：ＬＣＤ與ＰＣＢ板接觸是通過４６針來連接，如果ＬＣＤ針斷或ＰＣＢ板焊錫松動，可能導(dǎo)致缺劃現(xiàn)象。因此，在維修時(shí)，先用電烙鐵滾一下ＬＣＤ，如果不行的話，換ＬＣＤ試試。

（2）ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊：ＬＣＤ周邊電容掉或虛焊很容易導(dǎo)致開機(jī)無顯示，因?yàn)檫@種情況比較多，在維修時(shí)只要用電烙鐵焊一下就可以了。LCDM周邊電容為C511-C507、C512-C515為行列掃描信號。

（3）前殼把ＬＣＤ壓斷：由于人為原因或者運(yùn)輸?shù)龋皻だ锩嫦鹉z鍵邊上有三針如果在裝配過程中壓得太緊的話，會反ＬＣＤ顯示屏后部的線壓斷，出現(xiàn)ＬＣＤ后面針孔下陷等現(xiàn)象。因此，在開機(jī)后，屏幕就出現(xiàn)缺劃現(xiàn)象，因此，只能換ＬＣＤ才能修好。

（4）ＰＣＢ板內(nèi)部斷線：對于進(jìn)水機(jī)或摔過機(jī)而言，出現(xiàn)較多，原因造成控制信號斷路或短路等。因此，要維修時(shí)，借助儀器分析。

總結(jié)：缺劃現(xiàn)象比較突出，大多為ＬＣＤ壞（針斷）或者前殼上的三針把ＬＣＤ線壓斷了（出現(xiàn)一孔一孔等）。當(dāng)然，在換ＬＣＤ時(shí)，不要溫度過高，以免焊盤松動。

4 顯示淡　

現(xiàn)象：開機(jī)后屏幕顯示淡，調(diào)節(jié)明暗度還不行。

分析：顯示淡手機(jī)故障率不多，歸納起來，主要以下幾方面：

　 （1）ＬＣＤ壞：ＬＣＤ壞了或者ＬＣＤ某幾根針斷了造成顯示淡，考慮換ＬＣＤ。

（2）ＬＣＤ邊上電容壞：ＬＣＤ邊上電容壞，也很容易造成顯示淡，因此在維修時(shí)借助儀器分析換電容或重焊一下。

（3）無控制信號過來：沒有ＲＥＳＥＴ　、ＣＬＫ、ＤＡＴＡ等信號也會造成顯示淡，因此要用萬用表檢測、跳線等。

（4）６０針虛焊或ＲＦ壞：象６０針虛焊、ＲＦ壞造成顯示淡不多，但也有。

總結(jié)：對于顯示淡問題，多半為ＬＣＤ本身或顯示屏邊上行列電容，由于ＬＣＤ用久了或者經(jīng)過摔過、進(jìn)水、造成某些控制信號對地短路或斷線、電容擊穿。因此要用萬用表等儀器檢測。如果都是好的，調(diào)節(jié)也不好，就換ＬＣＤ試試。

５ 黑屏　

現(xiàn)象：開機(jī)后屏幕暗，字跡看不清

分析：顯示黑屏手機(jī)故障率越來越多，究其原因，歸納起來在以下幾方面：

（1）ＬＣＤ壞或針斷：ＬＣＤ壞或者幾根針斷會導(dǎo)致黑屏。維修時(shí)換ＬＣＤ就行了。

（2）ＰＣＢ板斷線：?。蹋茫模ㄒ壕э@示屏）的幾個(gè)控制信號，如SCL-DATA、SDA-CLK、

RESET、SELECT及ＬＣＤＥＮ某些斷會導(dǎo)致黑屏，維修時(shí)要用萬用表蜂鳴檔檢測

有無斷線，若斷線，要跳線。

（3）ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊：ＬＣＤ邊上電容掉或虛焊容易導(dǎo)致黑屏，維修時(shí)用電

烙鐵焊一下就可以。

（4）６０針與ＲＦ模塊接觸不良：若６０針與ＲＦ接觸不好，也會出現(xiàn)黑屏幕現(xiàn)象，因?yàn)闆]接觸好，開機(jī)后，ＣＰＵ無響應(yīng)信號控制ＬＣＤ對比度，因此把６０針與ＲＦ模壞重新裝配就可以。

（5）ＬＣＤ引腳互相短路：ＬＣＤ引腳互相短路現(xiàn)象也會導(dǎo)致黑屏，維修時(shí)，用焊錫絲滾一遍就可以了。

總結(jié)：黑屏幕現(xiàn)象的故障在維修時(shí)要具體情況具體分析，不能以偏概全。

６　顯示亂　

現(xiàn)象：開機(jī)后屏幕顯示雜亂。

分析：顯示亂現(xiàn)象手機(jī)也普遍較多，主要原因是ＬＣＤ壞或者ＬＣＤ顯示數(shù)據(jù)和時(shí)鐘信號不同步，由于SCL-DATA數(shù)據(jù)輸入輸出端。SDA-CLK時(shí)鐘信號輸入端都與E2PROM數(shù)據(jù)或時(shí)鐘線相連，因此出現(xiàn)顯示亂歸納起來的如下情況：

（1）ＬＣＤ壞或控制信號斷線：ＬＣＤ壞會導(dǎo)致顯示亂，換一個(gè)ＬＣＤ可以，信號斷線需跳線。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞會導(dǎo)致顯示亂，換一個(gè)ＲＦ模壞。

（3）軟件丟失：不同版本模塊和不同分辨率的顯示屏的搭配有不同的軟件來對應(yīng)，這就要重寫軟件才行。

７ 背景燈不亮：

現(xiàn)象：手機(jī)開機(jī)后無背景燈

工作過程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLTGHT控制信號（BACKLIGHT信號同時(shí)控制６盞LED）T500，使T500導(dǎo)通，由集電板輸出低電平信號給U1，在開機(jī)的情況下，從其4腳步輸出穩(wěn)定電壓，給背光紙使其發(fā)光。

對于背景燈不亮，在如下幾點(diǎn)：

（1）背光紙壞：由于手機(jī)一直處于開機(jī)狀態(tài)，背光紙發(fā)光材料是導(dǎo)磁體，在電流（場）作用下，導(dǎo)磁體發(fā)光，由于其受溫度變化影響較大，背光紙較易氧化，并且背光紙兩觸點(diǎn)氧化（松動）等原因，導(dǎo)致背光紙壞，維修時(shí)換一個(gè)背光紙就可以了。

（2）Ｕ１壞：從原理圖中可以看出，Ｕ１壞了，背光紙兩端沒有穩(wěn)定電壓提供過來令背光紙發(fā)光，因此換一個(gè)Ｕ１（電壓轉(zhuǎn)換芯片，起穩(wěn)壓作用）就可以了。

（3）Ｔ５００壞：T500三極管壞，CPU控制信號過來，經(jīng)三極管輸出，導(dǎo)致U1不工作，J1兩端無電壓，也導(dǎo)致背景燈不亮，只要換Ｔ５００就可以了。

（4）６０針焊盤掉（松）或ＲＦ壞：６０針中BACKLIGHT焊盤掉（松動）或ＲＦ壞也能導(dǎo)致背景燈不亮，對此用萬用表檢測就可以了，或換６０針或跳線換ＲＦ模塊。

８　屏閃

現(xiàn)象：開機(jī)后，屏幕出現(xiàn)黑點(diǎn)或抖動現(xiàn)象

工作過程：ＣＰＵ（51#）送出BACKLIGHT控制信號，經(jīng)T500，使T500（三極管導(dǎo)通），由集電板輸出低電平使能信號，令U1電壓轉(zhuǎn)換芯片工作，經(jīng)第U1（第４腳）使J1（背光紙發(fā)光），若U1壞（虛焊），U1兩端輸出電壓不穩(wěn)定，導(dǎo)致J1兩端電壓輸出不穩(wěn)，發(fā)光不均勻，屏幕出現(xiàn)抖動。

對于屏幕閃爍現(xiàn)象，歸納起來如下幾方面：

（1）U１壞或虛焊：Ｕ１壞或虛焊，導(dǎo)致屏幕閃動，焊一下Ｕ１或者換Ｕ１就可以了?？梢杂袀€(gè)應(yīng)急的方法就是在U1的輸入或輸出端并上一個(gè)小電容，容量自己試驗(yàn)，一般用幾十P的就可以了。

（2）背光紙壞：背光紙本身的磁性材料發(fā)光不均勻也導(dǎo)致背光紙壞，屏幕閃動，換一個(gè)背光紙就可以了。

９　不充電、自動充電

現(xiàn)象：手機(jī)插上充電器后不充電或自動充電。

分析：手機(jī)不充電或自動充電現(xiàn)象其原因大概歸納以下幾方面：

（1）Ｈ接口壞或虛焊、短路：Ｈ接口問題比較多，由于ＳＭＴ貼片工藝的原因，焊錫比較容易松動或者掉落，因此，在維修時(shí)，要用放大鏡，示波器檢測，看是否存在以上問題若有用電烙鐵重新焊一下或者換個(gè)Ｈ接口。

（2）Ｈ接口焊盤掉：CHARGER-1N VBATT BOOT等信號，如果焊盤掉了會導(dǎo)致充不進(jìn)電或自動充電，因此要跳線把它們連接起來。

（3）D200-D202壞或短路：D200-D202為保護(hù)單向二極管，起限流導(dǎo)通作用，若D200-D202，壞，會導(dǎo)致以上問題，換一個(gè)D200-D202試試。

（4）Ｄ5壞：?。?為保護(hù)雙向二極管，也出現(xiàn)以上問題，換一個(gè)Ｄ5。

（5）６０針壞或虛焊、短路：如果６０針虛焊、短路，也會導(dǎo)致以下問題，因此要用放大鏡看６０針是否存在問題（如CHARGEVER-IN VBATT等），若有重焊６０針或換６０針。

（6）ＲＦ壞：對于進(jìn)水機(jī)，摔過機(jī)而言，出現(xiàn)該故障比較多，如果其他情況都好的話，還是出現(xiàn)以上問題，考慮換ＲＦ模塊。

總結(jié)：對于不充電、自動充電等現(xiàn)象，還要考慮是否ＰＣＢ板內(nèi)部斷線等，對于這種問題，要借助萬用表，測某些點(diǎn)電壓，看電平高低如何變化。

１０　無網(wǎng)絡(luò)　

現(xiàn)象：手機(jī)插入ＳＩＭ卡后網(wǎng)絡(luò)信號出現(xiàn)。

工作過程：手機(jī)通過天線接收下來信號，經(jīng)過л型波器，濾除噪音等雜散信號，再經(jīng)過６０針與ＲＦ相連，在ＲＦ模塊內(nèi)部完成調(diào)制、解調(diào)，A/D、D/A轉(zhuǎn)換*成語音信號，經(jīng)聽筒放出。

無網(wǎng)絡(luò)故障機(jī)很多，造成這類現(xiàn)象原因歸納如下幾點(diǎn)：

（1）天線掉、松動，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ短路：天線掉、松動，電感電容掉虛焊，對ＧＮＤ會造成無網(wǎng)絡(luò)，維修時(shí)要檢查是否存在以上問題，若有重焊一下就可以了，特別是不能對地短路。

（2）６０針虛焊、短路：６０針虛焊、短路也很容易造成無網(wǎng)絡(luò)，造成以上情況時(shí)，用電烙鐵焊一下。

（3）ＲＦ壞：ＲＦ壞了造成無網(wǎng)絡(luò)，特別對于進(jìn)水機(jī)或摔過機(jī)較多，遇到這種情況換ＲＦ模塊。

（4）軟件問題：軟件丟失了也會造成無網(wǎng)絡(luò)，這種情況下載軟件。

總結(jié)：無網(wǎng)絡(luò)故障偏高，維修時(shí)具體分析，排除故障

１１按鍵不靈：某一按鍵不靈、全部按鍵不靈、側(cè)鍵不靈排，排列鍵不靈。

現(xiàn)象：手機(jī)開機(jī)后某一（全部或側(cè)鍵）不靈敏。

先從電路原理圖分析，圖中：COL（0：4）為列掃描信號；ROW（0：4）為行掃描信號，T2為三極管

工作原理：當(dāng)按下某鍵時(shí)，ＣＰＵ產(chǎn)生響應(yīng)，該按鍵為低電平，其余按鍵為高電平，ＣＰＵ響應(yīng)后，知道哪個(gè)鍵按下，產(chǎn)生相應(yīng)的動作。

按鍵不靈現(xiàn)象尤為突出，分別歸納如下：

某一按鍵不靈

（1）按鍵紙彈性不好或壞：對于某一按鍵不靈現(xiàn)象，由于按鍵紙彈性不好或按鍵紙灰塵太多，會導(dǎo)致以上情況發(fā)生，因此在維修時(shí)，用酒精清洗按鍵紙或者換按鍵紙就可以了。

（2）某一按鍵內(nèi)部斷線或焊盤掉：對這一情況，要跳線解決。

（3）６０針中COL（0：4），ROW（0：4）行列掃描信號虛焊或短路。對這一情況，要用電烙鐵把６０針焊好，以免短路。

（4）ＲＦ壞：ＲＦ壞，也會導(dǎo)致按鍵不靈，不過這一情況較少，若遇到這一情況，換ＲＦ模塊來解決。

全部按鍵不靈

（1）T2壞：由于ROW、COL3行列掃描信號由ＣＰＵ通過６０針，當(dāng)手機(jī)開機(jī)后，COL3、ROW1掃描信號過來，而ＣＰＵ無響應(yīng)，Ｔ２不導(dǎo)通，因此，換Ｔ２就行。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ壞也會導(dǎo)致全部按鍵不靈，因此，換ＲＦ模塊就可以。

（3）６０針ROW（0：4）、COL（0：4）對地短路或互相短路：６０針中ROW（04）、

COL（0：4）行列掃描信號對地短路導(dǎo)致全部按鍵不靈，對于這種情況，換６０針或重焊６０針就可以。

側(cè)鍵不靈

（1）側(cè)鍵壞：由于側(cè)鍵的平凡使用，它本身的彈性不好。造成側(cè)鍵不靈，這種情況換一個(gè)側(cè)鍵就可以。

（2）側(cè)鍵焊盤掉或者對地短路：側(cè)鍵焊盤掉或者對地短路，也會造成側(cè)鍵不靈，對這種情況，焊一下側(cè)鍵或者跳線來解決，對于側(cè)鍵動過很多次的機(jī)子很容易造成焊盤松動。

某行（列）鍵不靈

（1）６０針短路、虛焊或壞：６０針短路、虛焊或壞會造成某行鍵不靈或某列鍵不靈，對于這種情況，要加焊６０針或換６０針。

（2）ＲＦ壞：ＲＦ模塊上排容或者ＲＦ模塊上６０針虛焊或斷，也會造成以上現(xiàn)象，對這種情況，換一個(gè)ＲＦ模塊或者對排容加焊一下就可以了。也可以試試加焊一下CPU.