項目名稱:BGA焊接     課程編號:LY-28     授課老師:杜洪昀     總計課時:90 個課時     培訓機構:理洋教育     教學課堂:理論課堂  實踐課堂     推薦等級:     更新時間:2008年01月31日 08時30分32秒  
::課程簡介::

    BGA焊接培訓學校采用高性能的雷科BGA返修臺，學習BGA封裝芯片的更換技術，植球模板、錫球、焊膏、清洗劑的使用，可以更換主板、顯卡、筆記本等幾乎所有BGA封裝的芯片，更換一個芯片只需20-30分鐘，成功率95%以上。
　　BGA焊接培訓學校的學習內容:手工更換各種BGA封裝芯片的技術 ，通過BGA專業(yè)錫爐、植球鋼網、BGA模具、錫球、焊膏的使用，可以更換所有主板、顯卡、筆記本等的BGA封裝的芯片。通過多次更換驗的積累，更換成功率可達到90%以上。焊接一個芯片的時間只需15-25分鐘左右。學習完成后，即可購買相關工具設備自己動手開始手工更換BGA芯片的工作，方便快捷，經濟實惠。